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通信芯片研發向上游延伸
2014/11/4

       受移動互聯網、三網融合等新型應用對于帶寬需求的推動,中國光通信市場開始進入高速成長期。由于中國光通信網絡投資額高、建設規模大、建設計劃明 確,未來將持續快速增長。光通信市場需求高漲也帶來了對上游芯片產品的需求。中國市場的光通信芯片主要依賴外國供應商。目前,在芯片領域已經有少數中國企 業取得了突破,但是仍主要是低端產品。在GPON芯片領域,華為、中興等設備廠商都自行參與了芯片的設計。國內一些領先的光器件企業也開始向上游拓展,在 芯片領域取得了一定的突破,但是還沒有形成規模。

     光器件的生產具有勞動密集型的特征,中國企業擁有成本優勢,主要從事光器件的封裝工作。由于在光通信芯片方面主要依賴進口,因此中國光器件企業在市 場需求高漲的同時利潤空間并不大,芯片成為下游企業競爭力的一個制約因素。中國光通信芯片產業未來發展可能會主要來自下游光器件、系統企業向上游的延伸。 在上游的芯片和下游的系統設備領域均比較集中的情況下,光器件廠商有較強的動力向上游拓展,一些實力較強的光器件廠商將會在上游取得突破。出自:www.twpasak.com

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